チップと基板を加熱・加圧しながら1個ずつ接合し、反りの大きい薄いチップや狭いピッチのバンプの接続に使われる方法はどれか。

正解：C. 熱圧着ボンディング(TCB)

熱圧着ボンディングでは、ボンディングヘッドでチップを押さえながら加熱して、バンプを1個ずつ接合します。リフロー炉で全体を加熱する方法と違い、チップの反りを押さえながら接合できるため、薄いチップの積層や、狭いピッチのマイクロバンプの接続に使われています。