先端技術(3D実装・チップレット)

HBMで、1つのスタックに積み重ねられるDRAMダイの数として一般的なものはどれか。

  1. A1枚
  2. B2枚
  3. C8〜16枚程度
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正解：C. 8〜16枚程度

HBMでは、TSVで接続したDRAMダイを8枚や12枚、さらに16枚と積み重ね、最下部のベースダイ(ロジックダイ)と組み合わせて1つのスタックにしています。積層数を増やすと容量が増えますが、ダイを薄くする技術や熱の問題への対策が必要になります。

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