Ball grid array. Package voor veel pennen met soldeerballetjes in een raster aan de onderkant.
Japanse benaming: BGA
“BGA” komt voor in 15 oefenvragen uit 5 onderwerpen, bijv. Packaging en montage, Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets), Testen en inspectie.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: C. Aan de onderzijde van de behuizing zijn soldeerballen in een raster geplaatst
Bij BGA zijn over de hele onderzijde van de behuizing soldeerballen in een raster geplaatst als externe aansluitingen. Omdat aansluitingen over een oppervlak kunnen worden genomen, passen er bij dezelfde afmeting meer aansluitingen dan bij QFP, waarvan de leads alleen aan de rand kunnen zitten, en wordt de bedrading korter. Omdat de verbindingen aan de onderkant verborgen zijn en niet visueel te controleren, wordt met röntgenstraling geïnspecteerd. Leads uit twee zijden is SOP, en gull-wing-leads uit vier zijden is QFP.
Antwoord: C. Build-up-substraat
Een build-up-substraat wordt gemaakt door aan beide zijden van een kernlaag van glasepoxy laag voor laag isolerende harsfilm en fijne koperen bedradingslagen op te bouwen. De lagen worden verbonden met kleine vias die met een laser zijn geboord, en de bedrading van duizenden bumps wordt uitgewaaierd naar de grove steek van de printplaat. Het wordt gebruikt als substraat van flip-chip BGA voor onder meer processors. Met een leadframe of enkellaagse keramische plaat is bedrading van deze dichtheid niet mogelijk.
Bij BGA zijn over de hele onderzijde van de behuizing soldeerballen in een raster geplaatst als externe aansluitingen.
Welke eigenschap van een BGA-behuizing (ball grid array) is…Het wordt gebruikt als substraat van flip-chip BGA voor onder meer processors.
Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatiela…Vaak is het een BGA-type met aansluitingen in een raster aan de onderzijde, en het wordt veel gebruikt in producten waarvan het montageoppervlak klein moet zijn, zoals smartphones en wearables.
Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?Lange leads aan vier zijden is QFP en rasters van ballen is BGA.
Welke eigenschap van een QFN-behuizing (Quad Flat No-lead) …BGA en CSP zijn voor oppervlaktemontage.
Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee ri…CSP (chip scale package) Via Flip-chip Leadframe IR-drop WLP (wafer-level package) Numerieke apertuur (NA) JTAG Underfill TSV (through-silicon via)