Verschijnsel waarbij de voedingsspanning die de schakeling bereikt daalt doordat stroom (I) door de weerstand (R) van de voedingsbedrading loopt. Veroorzaakt toenemende schakelingsvertraging en storingen.
Japanse benaming: IRドロップ
“IR-drop” komt voor in 4 oefenvragen uit 4 onderwerpen, bijv. Interconnectprocessen, Packaging en montage, LSI-ontwerpflow en EDA.
Vakgebied: Interconnectprocessen
Antwoord: A. IR-drop
Ook voedingsbedrading heeft weerstand, dus als een stroom I vloeit ontstaat een spanningsval I × R en daalt de spanning die de schakeling bereikt. Dit is IR-drop; bij een voeding van 0,7 V vertraagt de schakeling al enkele procenten bij een daling van 5% (35 mV), wat timingschendingen en storingen kan veroorzaken. Samen met de daling door inductantie bij snel veranderende grote stromen (L·di/dt) wordt dit beperkt door voedingsbedrading dik en maasvormig aan te leggen en decoupling-condensatoren te plaatsen.
Antwoord: C. Om grote stromen te verdelen en de weerstand en inductantie van de voeding te verlagen, zodat voedingsruis en spanningsval worden onderdrukt
Chips met hoge prestaties verbruiken soms meer dan 100 A, en bij plotselinge stroomveranderingen ontstaan een spanningsval door de weerstand van het voedingspad (IR-drop) en spanningsschommelingen door inductantie. Door veel voedings- en aardballen parallel te plaatsen, wordt de stroom verdeeld, dalen weerstand en inductantie van het pad en wordt de voeding stabiel. Het is daarom niet ongebruikelijk dat meer dan de helft van de ballen aan voeding en aarde wordt toegewezen.
Dit is IR-drop; bij een voeding van 0,7 V vertraagt de schakeling al enkele procenten bij een daling van 5% (35 mV), wat timingschendingen en storingen kan veroorzaken.
Hoe heet het verschijnsel waarbij de voedingsspanning die d…Chips met hoge prestaties verbruiken soms meer dan 100 A, en bij plotselinge stroomveranderingen ontstaan een spanningsval door de weerstand van het voedingspad (IR-drop) en spanningsschommelingen door inductantie.
Wat is de belangrijkste reden om bij een BGA-behuizing met …Bij sign-off worden naast timing en DRC/LVS ook de spanningsval in de voedingsbedrading (IR-drop) en elektromigratie door de stroomdichtheid van de bedrading geanalyseerd.
Welke analyse van de voedingsbedrading wordt bij de laatste…Als veel schakelingen tegelijk schakelen, daalt de spanning kortstondig door de spanningsval (IR-drop) over de weerstand van de voedingsbedrading en door de inductieve spanning bij snelle stroomveranderingen.
Welke van de volgende is GEEN reden waarom marge in de voed…BGA Tape-out DRC (design rule check) LVS Elektromigratie Adaptive voltage scaling (AVS) Air gap Backside power delivery Barrièremetaal (barrier metal) Contact