Nederlands
Menu

Testen en inspectie

Wat is het belangrijkste gebruik van boundary scan volgens IEEE 1149.1 (JTAG)?

  1. AHet meten van de laagdikte op de wafer
  2. BHet beoordelen van elektromigratie in bedrading
  3. CHet testen van onder meer de verbindingen tussen de pennen van op een printplaat gemonteerde LSI's zonder probes aan te brengen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Het testen van onder meer de verbindingen tussen de pennen van op een printplaat gemonteerde LSI's zonder probes aan te brengen

Bij boundary scan zijn aan de binnenzijde van elke pen van de LSI scancellen aangebracht; deze zijn serieel gekoppeld en via vier signalen (TDI, TDO, TCK en TMS, plus reset) kunnen extern waarden worden ingesteld en waargenomen. Ook bij BGA's, waar geen probes op de pennen kunnen worden geplaatst, kunnen onderbrekingen en kortsluitingen van soldeerverbindingen op de printplaat worden geïnspecteerd. Deze poort wordt ook veel gebruikt voor debuggen en het programmeren van flashgeheugen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Testen en inspectie

  1. Welk apparaat voert in de eindtest na het verpakken, in combinatie met de tester, ICs automatisch toe en sorteert ze op basis van het testresultaat?
  2. Hoe heet een tweedimensionale grafiek waarin de slaag-/faalresultaten worden samengevat terwijl voorwaarden zoals voedingsspanning en bedrijfsfrequentie worden gevarieerd?
  3. Welke volgorde is juist voor de testflow van een gangbaar halfgeleiderproduct?
  4. Welke grootheden worden bij de AC-test voornamelijk gecontroleerd?
  5. Hoe heet de techniek waarbij testpatronen in de chip worden uitgebreid en de responsen worden gecomprimeerd om de hoeveelheid scantestdata en de testtijd te verminderen?

Vergelijkingen bij dit onderwerp