Verzamelnaam voor packages die tot vrijwel dezelfde afmetingen als de chip zijn verkleind. Wordt veel gebruikt in kleine apparaten zoals smartphones.
Japanse benaming: CSP(チップサイズパッケージ)
“CSP (chip scale package)” komt voor in 2 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Packaging en montage.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: B. Een behuizing die is verkleind tot ongeveer dezelfde grootte als de chip
CSP is een verzamelnaam voor behuizingen waarvan de afmeting is verkleind tot ongeveer die van de chip (in het algemeen ongeveer 1,2 keer de chip of minder). Vaak is het een BGA-type met aansluitingen in een raster aan de onderzijde, en het wordt veel gebruikt in producten waarvan het montageoppervlak klein moet zijn, zoals smartphones en wearables. WLP, waarbij de aansluitingen al in waferstaat worden gemaakt, is een soort CSP met dezelfde afmeting als de chip. Grote producten met meerdere chips naast elkaar en QFP zijn iets anders.
CSP is een verzamelnaam voor behuizingen waarvan de afmeting is verkleind tot ongeveer die van de chip (in het algemeen ongeveer 1,2 keer de chip of minder).
Welke uitleg over CSP (chip size package) is juist?BGA en CSP zijn voor oppervlaktemontage.
Welke van oudsher bekende behuizing heeft pennen in twee ri…BGA WLP (wafer-level package) Backgrinding Dicing Die bonding Flip-chip Leadframe Reflow-solderen Thermische weerstand Underfill