Nederlands
Menu

Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

Hoe heet de techniek waarbij een switch-IC en optische zend- en ontvangstcomponenten dicht bij elkaar in hetzelfde package worden gemonteerd om de elektrische bedrading te verkorten en het vermogensverbruik te verlagen?

  1. ACo-packaged optics (CPO)
  2. BBGA
  3. CQFP
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Co-packaged optics (CPO)

In datacenters vormt, met de toename van het dataverkeer, het vermogensverbruik voor het overbrengen van elektrische signalen van de switch-IC naar de optische modules aan de voorzijde een probleem. Bij CPO worden optische zend- en ontvangstcomponenten in hetzelfde package geplaatst als de switch-IC enz., waardoor de elektrische transmissieafstand tot circa enkele mm wordt verkort en vermogensverbruik en signaaldegradatie afnemen. Het is een van de technieken voor opto-elektronische integratie. BGA en QFP zijn gewone packagevormen.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)

  1. Welke vorm van hybrid bonding maakt het mogelijk alleen chips die bij de test als goed zijn beoordeeld te selecteren en op de wafer van de tegenpartij te binden?
  2. Hoe heten de veel kleinere bumps dan gewone soldeerballen die worden gebruikt voor de verbinding tussen met TSV's gestapelde chips of tussen chip en interposer?
  3. Wat is de belangrijkste reden om bij een GPU voor AI de GPU-chip en HBM naast elkaar op één silicium-interposer te monteren?
  4. Welk voordeel heeft de methode bij 3D NAND waarbij de geheugencelarray en de perifere schakelingen op afzonderlijke wafers worden gemaakt en vervolgens op elkaar worden gebonden?
  5. Hoe heet het materiaal dat tussen chip en heat spreader (warmteverdeler) wordt aangebracht om microscopische spleten te vullen en de warmteoverdracht te verbeteren?

Vergelijkingen bij dit onderwerp