Verpakkingsmethode waarbij het circuitoppervlak van de chip naar beneden wijst en via bumps rechtstreeks met het substraat wordt verbonden. Korte verbindingen en geschikt voor veel pinnen.
Japanse benaming: フリップチップ
“Flip-chip” komt voor in 4 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Packaging en montage, Interconnectprocessen.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: C. Build-up-substraat
Een build-up-substraat wordt gemaakt door aan beide zijden van een kernlaag van glasepoxy laag voor laag isolerende harsfilm en fijne koperen bedradingslagen op te bouwen. De lagen worden verbonden met kleine vias die met een laser zijn geboord, en de bedrading van duizenden bumps wordt uitgewaaierd naar de grove steek van de printplaat. Het wordt gebruikt als substraat van flip-chip BGA voor onder meer processors. Met een leadframe of enkellaagse keramische plaat is bedrading van deze dichtheid niet mogelijk.
Het wordt gebruikt als substraat van flip-chip BGA voor onder meer processors.
Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatiela…Bij flip-chip worden bumps op de pads gevormd.
Welk metaal wordt in veel LSI's gebruikt voor de elektrodep…De chip omdraaien en via bumps verbinden is flip-chip, en met hars omhullen is molding (inkapseling).
Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?Flip-chip is een methode waarbij de chip omgekeerd via bumps van soldeer of koperen pilaren op de schakelingzijde met het substraat wordt verbonden.
Welke uitleg over flip-chipmontage is juist?Leadframe Wirebonden (wire bonding) Via BGA Backgrinding CSP (chip scale package) Dicing Die bonding Reflow-solderen Thermische weerstand