Hars die bij flip-chip in de ruimte tussen chip en substraat wordt gevuld. Het verdeelt de spanning door het verschil in thermische uitzetting en beschermt de bumpverbindingen.
Japanse benaming: アンダーフィル
“Underfill” komt voor in 5 oefenvragen uit 4 onderwerpen, bijv. Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets), Packaging en montage, Interconnectprocessen.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: A. Voorkomen dat spanning door het verschil in thermische uitzetting tussen chip en substraat zich op de bumps concentreert en de betrouwbaarheid van de verbinding verhogen
De thermische uitzettingscoëfficiënt van silicium is ongeveer 3 ppm/K en die van een organisch substraat ongeveer 15 tot 17 ppm/K, een groot verschil, zodat de kleine bumps bij elke temperatuurwisseling herhaaldelijk worden belast en door vermoeiing kunnen breken. Als de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars wordt gevuld, vormen chip en substraat één geheel, wordt de spanning over alle bumps verdeeld en wordt de levensduur van de verbinding sterk verlengd. Gewoonlijk wordt de hars door capillaire werking in de ruimte gebracht.
Als de ruimte tussen chip en substraat met underfill-hars wordt gevuld, vormen chip en substraat één geheel, wordt de spanning over alle bumps verdeeld en wordt de levensduur van de verbinding sterk verlengd.
Wat is het belangrijkste doel van het vullen van de ruimte …Dit is het probleem van chip-package-interactie (CPI), dat vooral optreedt bij de hoeken van de chip en direct onder bumps; tegenmaatregelen zijn versterkingsstructuren, underfill met lage spanning en de keuze van packagematerialen.
Hoe heet het probleem waarbij in chips met mechanisch zwakk…De wijze van breken verschilt van temperatuurcycli, en wordt aangepakt met soldeersamenstelling en underfill.
Welke test wordt bij mobiele apparaten zoals smartphones bi…Ook is de hoogte tussen chip en substraat gemakkelijker te waarborgen, waardoor de underfill gemakkelijker kan worden ingebracht.
Wat is het belangrijkste voordeel van het gebruik van koper…Underfill en moldhars zijn materialen voor het beschermen van verbindingen en voor inkapseling.
Hoe heet het materiaal dat tussen chip en heat spreader (wa…CPI BGA Elektromigratie Backgrinding CSP (chip scale package) Dicing Die bonding Flip-chip Leadframe Reflow-solderen