Welke test wordt bij mobiele apparaten zoals smartphones bijzonder belangrijk gevonden voor de beoordeling van de betrouwbaarheid van soldeerverbindingen?

Antwoord: C. Valschoktest

Bij mobiele apparaten buigt het printplaat bij de klap bij een val sterk door, en kunnen soldeerverbindingen zoals BGA’s en de brosse laag intermetallische verbindingen tussen soldeer en elektrode scheuren. Daarom is de valschoktest belangrijk, waarbij op een gemonteerde printplaat herhaaldelijk schokken met een bepaalde versnelling worden aangelegd en het aantal herhalingen tot breuk van de verbinding wordt beoordeeld. De wijze van breken verschilt van temperatuurcycli, en wordt aangepakt met soldeersamenstelling en underfill. HTOL is een test van de levensduur van de chip en IDDQ een test op productiedefecten.