Dun metalen plaatje waarin het plateau voor de chip en de externe aansluitingen (leads) één geheel vormen. Wordt gebruikt in behuizingen zoals QFP.
Japanse benaming: リードフレーム
“Leadframe” komt voor in 9 oefenvragen uit 3 onderwerpen, bijv. Packaging en montage, Metrologie en analyse, Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets).
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: A. Koperlegeringen en ijzer-nikkellegering (42 Alloy)
Een leadframe is een metalen frame waarop de chip wordt geplaatst en dat tevens als externe aansluiting dient. Koperlegeringen, die elektriciteit en warmte goed geleiden, en ijzer-nikkellegering (42 Alloy), waarvan de thermische uitzettingscoëfficiënt dicht bij die van silicium ligt, zijn de bekendste; ze worden gemaakt door dunne metalen platen te stampen of te etsen. Op het oppervlak wordt een plating aangebracht die soldeerbaarheid en draadbondbaarheid verbetert. Glas en epoxyhars zijn isolatoren en kunnen dus geen aansluitingen vormen.
Antwoord: C. Die bonding
Die bonding is de stap waarin de gesneden chip met een hechtmiddel zoals zilverpasta, soldeer of die-attach-film op het leadframe of substraat wordt bevestigd. Bij vermogenscomponenten met grote stroom en warmteontwikkeling worden soldeer of gesinterd zilver gebruikt, dat warmte en elektriciteit goed geleidt, en bij gestapeld geheugen film waarmee de dikte gemakkelijk gelijk te maken is. Daarna wordt met draadbonden de elektrische verbinding gemaakt. Dicing is de stap waarin wordt gesneden.
Een leadframe is een metalen frame waarop de chip wordt geplaatst en dat tevens als externe aansluiting dient.
Welk materiaal wordt gewoonlijk gebruikt voor een leadframe?Die bonding is de stap waarin de gesneden chip met een hechtmiddel zoals zilverpasta, soldeer of die-attach-film op het leadframe of substraat wordt bevestigd.
Hoe heet de stap waarin de chip op een bepaalde plaats op h…Draadbonden is een methode waarbij de elektrodepads van de chip met dunne draden van onder meer goud, koper of aluminium worden verbonden met de aansluitingen van het leadframe of substraat.
Welke uitleg over draadbonden (wire bonding) is juist?Een leadframe is een aansluiting en een probe card een onderdeel voor testen.
Hoe heet de metalen plaat die in de behuizing van een proce…Met een leadframe of enkellaagse keramische plaat is bedrading van deze dichtheid niet mogelijk.
Welk organisch behuizingssubstraat, gemaakt door isolatiela…Flip-chip Die bonding Dicing Wirebonden (wire bonding) Via Probe card BGA Numerieke apertuur (NA) Silicium-interposer Backgrinding