Hoe heten de veel kleinere bumps dan gewone soldeerballen die worden gebruikt voor de verbinding tussen met TSV's gestapelde chips of tussen chip en interposer?

Antwoord: A. Microbumps

Microbumps zijn zeer kleine bumps met een diameter van 10 tot enkele tientallen µm, geplaatst met een pitch van enkele tientallen µm, en worden gebruikt voor de vele verbindingen tussen chips. Ze worden toegepast bij het stapelen van HBM-DRAM-dies en bij het verbinden van chips op een interposer, en meestal gebonden met thermocompressiebonding. De pitch van BGA-soldeerballen is circa 0,4 tot 1 mm. Is een nog kleinere pitch nodig, dan wordt hybrid bonding gebruikt.