Substrat intermédiaire en silicium sur lequel plusieurs puces sont placées côte à côte et interconnectées à haute densité par des lignes fines. Utilisé par exemple pour relier GPU et HBM.
Nom japonais: シリコンインターポーザ
« Interposeur silicium » apparaît dans 9 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets).
Domaine: Packaging avancé (3D et chiplets)
Réponse : B. Un substrat intermédiaire sur lequel plusieurs puces sont placées côte à côte et interconnectées à haute densité par des pistes fines
L'interposeur silicium est un substrat intermédiaire en silicium portant des pistes fines de 1 µm ou moins, réalisées avec les étapes d'interconnexion des semi-conducteurs. Plusieurs puces, comme un processeur et des HBM, y sont placées côte à côte et reliées par des interconnexions d'une densité inaccessible aux substrats de boîtier organiques classiques, dont les pistes mesurent plusieurs dizaines de µm. L'interposeur lui-même est relié au substrat du boîtier par des TSV. Il n'a aucun rapport avec les composants de refroidissement ou les photomasques.
Réponse : B. Pont en silicium
L'approche par pont en silicium noie dans le substrat du boîtier un petit morceau de silicium couvrant uniquement la zone de connexion entre puces adjacentes ; des pistes fines y sont réalisées pour interconnecter les puces à haute densité. Comme un grand interposeur placé sous l'ensemble des puces n'est plus nécessaire, le coût est contenu et des assemblages plus grands que le champ d'exposition deviennent possibles. L'EMIB d'Intel en est l'exemple type. Les fils ou les grilles de connexion n'atteignent pas cette densité.
L'interposeur silicium est un substrat intermédiaire en silicium portant des pistes fines de 1 µm ou moins, réalisées avec les étapes d'interconnexion des semi-conducteurs.
Quel est le rôle de l'interposeur silicium utilisé en intég…En plaçant GPU et HBM côte à côte sur un interposeur silicium capable de pistes fines, ils sont reliés par de nombreuses pistes sur quelques mm, ce qui procure la bande passante mémoire de plusieurs TB/s nécessaire au calcul d'IA.
Pour les GPU destinés à l'IA, quelle est la principale rais…En revanche, la finesse et la densité des pistes restent souvent inférieures à celles d'un interposeur silicium ; on choisit donc selon l'usage, ou on l'associe à des ponts en silicium pour les seules zones à haute densité.
En intégration 2.5D, quel est le principal avantage d'un in…Elle est utilisée en intégration 2.5D, placée à côté du processeur sur un interposeur silicium ou équivalent, et équipe notamment les GPU pour l'IA.
Quelle définition de la HBM (High Bandwidth Memory) est cor…L'intégration 2.5D place plusieurs puces côte à côte sur un substrat intermédiaire comme un interposeur silicium et les relie par les pistes fines de ce substrat.
Quelle différence entre intégration 2.5D et intégration 3D …HBM Intégration 2.5D GPU TSV (via traversant le silicium) CoWoS Redistribution (drive-in) Couche de redistribution (RDL) Photomasque (réticule) Intégration 3D Collage hybride (hybrid bonding)