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Packaging avancé (3D et chiplets)

En intégration 2.5D, quel est le principal avantage d'un interposeur à couches de redistribution (RDL) superposant films isolants organiques et pistes en cuivre, à la place d'un interposeur silicium ?

  1. AIl permet toujours des pistes plus fines que le silicium
  2. BLes TSV deviennent inutiles et toute dissipation thermique aussi
  3. CIl est plus facile d'en contenir le coût et de réaliser des interposeurs de grande surface
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Réponse : C. Il est plus facile d'en contenir le coût et de réaliser des interposeurs de grande surface

L'interposeur RDL organique, qui n'utilise pas les étapes de fabrication des plaquettes de silicium, permet de contenir le coût ; il est souple et se prête bien à l'agrandissement. Son coefficient de dilatation thermique, proche de celui du substrat de boîtier, réduit aussi les contraintes sur les connexions. En revanche, la finesse et la densité des pistes restent souvent inférieures à celles d'un interposeur silicium ; on choisit donc selon l'usage, ou on l'associe à des ponts en silicium pour les seules zones à haute densité.

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