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Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle méthode est utilisée pour fabriquer un interposeur silicium plus grand que le champ maximal exposable en une fois par un équipement de lithographie (environ 26 mm × 33 mm) ?

  1. ARaccorder les pistes à la frontière de plusieurs expositions (stitching)
  2. BAgrandir l'objectif de l'équipement d'exposition
  3. CRelier les interposeurs par câblage par fil
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Réponse : A. Raccorder les pistes à la frontière de plusieurs expositions (stitching)

Le champ d'une exposition (taille du réticule) est limité à environ 26 mm × 33 mm (environ 858 mm²). Les boîtiers pour l'IA, qui portent un GPU et de nombreuses HBM, exigent des interposeurs plusieurs fois plus grands. L'exposition par stitching, qui raccorde précisément les pistes à la frontière d'expositions adjacentes, permet de fabriquer des interposeurs dépassant la taille du réticule. Agrandir l'objectif ou relier par des fils ne répond pas au besoin.

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