En diffusion thermique, étape qui, après l'introduction en surface d'une quantité donnée d'impuretés (prédépôt), les fait pénétrer plus profondément par recuit à haute température.
Nom japonais: ドライブイン
« Redistribution (drive-in) » apparaît dans 8 questions d'entraînement réparties sur 5 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets), Oxydation et diffusion, Lithographie.
Domaine: Oxydation et diffusion
Réponse : A. Middle-end
En mise en boîtier avancée, le perçage et le remplissage des TSV, la redistribution fine, la formation des bossages, l'amincissement, etc. sont réalisés à l'état de plaquette avec des équipements et des techniques proches du front-end. Ne relevant ni du front-end classique (formation des circuits) ni du back-end (assemblage et test), ces étapes sont parfois appelées middle-end. Les fondeurs comme les OSAT investissent dans ce domaine, et la répartition des rôles entre eux évolue.
Réponse : C. Il est plus facile d'en contenir le coût et de réaliser des interposeurs de grande surface
L'interposeur RDL organique, qui n'utilise pas les étapes de fabrication des plaquettes de silicium, permet de contenir le coût ; il est souple et se prête bien à l'agrandissement. Son coefficient de dilatation thermique, proche de celui du substrat de boîtier, réduit aussi les contraintes sur les connexions. En revanche, la finesse et la densité des pistes restent souvent inférieures à celles d'un interposeur silicium ; on choisit donc selon l'usage, ou on l'associe à des ponts en silicium pour les seules zones à haute densité.
En mise en boîtier avancée, le perçage et le remplissage des TSV, la redistribution fine, la formation des bossages, l'amincissement, etc.
Quel nom donne-t-on aux étapes de mise en boîtier avancée q…La diffusion thermique se fait souvent en deux étapes : le prédépôt introduit d’abord à faible profondeur une quantité définie de dopants en maintenant constante la concentration de surface, puis la redistribution (drive-in) chauffe sans apport supplémentaire pour étendre cette quantité vers l’intérieur et obtenir la profondeur et le profil voulus.
En diffusion thermique, comment s’appelle l’étape qui, aprè…Lors de la redistribution (drive-in), qui fait pénétrer une quantité fixe déjà introduite, le profil s’étend à quantité totale constante, la concentration de surface diminue et le profil prend une forme gaussienne.
En diffusion thermique, quelle combinaison de formes de pro…Les équipements à raie i, peu coûteux et à source de longue durée de vie, restent largement utilisés pour les couches peu exigeantes en finesse, les composants de puissance, les MEMS, une partie des capteurs d'image et la redistribution en packaging.
Quelle est la longueur d'onde de la raie i de la lampe à me…En WLP, les couches de redistribution et les billes de brasure sont formées collectivement sur la plaquette avant découpe, puis celle-ci est séparée en puces individuelles.
Quelle est la caractéristique du boîtier au niveau plaquett…Couche de redistribution (RDL) Diffusion thermique Implantation ionique TSV (via traversant le silicium) Perçage (punch-through) OSAT Intégration 2.5D Interposeur silicium Dose MEMS