Niveau d'interconnexion formé à la surface de la puce ou de la plaquette pour acheminer les plots jusqu'aux positions des bornes externes. Utilisée dans les boîtiers fan-out et les interposeurs.
Nom japonais: 再配線層(RDL)
« Couche de redistribution (RDL) » apparaît dans 6 questions d'entraînement réparties sur 1 thèmes, dont Packaging avancé (3D et chiplets).
Domaine: Packaging avancé (3D et chiplets)
Réponse : C. Il est plus facile d'en contenir le coût et de réaliser des interposeurs de grande surface
L'interposeur RDL organique, qui n'utilise pas les étapes de fabrication des plaquettes de silicium, permet de contenir le coût ; il est souple et se prête bien à l'agrandissement. Son coefficient de dilatation thermique, proche de celui du substrat de boîtier, réduit aussi les contraintes sur les connexions. En revanche, la finesse et la densité des pistes restent souvent inférieures à celles d'un interposeur silicium ; on choisit donc selon l'usage, ou on l'associe à des ponts en silicium pour les seules zones à haute densité.
L'interposeur RDL organique, qui n'utilise pas les étapes de fabrication des plaquettes de silicium, permet de contenir le coût ; il est souple et se prête bien à l'agrandissement.
En intégration 2.5D, quel est le principal avantage d'un in…En FOWLP, les puces découpées sont noyées dans une résine pour former une plaquette reconstituée, sur laquelle une couche de redistribution s'étendant au-delà des puces est réalisée.
Quelle caractéristique du boîtier sur plaquette en éventail…La couche de redistribution (RDL : Redistribution Layer) achemine les pistes depuis les plots de la puce jusqu'aux emplacements voulus pour les bornes externes, comme les billes de brasure ; elle est formée par alternance de films isolants, par exemple en polyimide, et de pistes en cuivre.
Comment appelle-t-on la couche d'interconnexion formée à la…InFO est une technique de boîtier en éventail qui forme une couche de redistribution sur une plaquette reconstituée où les puces sont noyées dans une résine ; elle permet des boîtiers minces et compacts sans substrat de boîtier.
Quelle technique de boîtier sur plaquette en éventail dével…Une couche de redistribution pouvant aussi être formée sur la résine qui entoure les puces, les bornes externes peuvent occuper une surface plus grande que la puce, et l'utilisation des seules puces bonnes limite les pertes de rendement.
Dans un boîtier sur plaquette en éventail, comment appelle-…Intégration 2.5D Redistribution (drive-in) Interposeur silicium STI (isolation par tranchées peu profondes) CoWoS HBM Rendement (yield) Chiplet Collage hybride (hybrid bonding) Intégration 3D