Quel est le rôle de l'interposeur silicium utilisé en intégration 2.5D ?

Réponse : B. Un substrat intermédiaire sur lequel plusieurs puces sont placées côte à côte et interconnectées à haute densité par des pistes fines

L'interposeur silicium est un substrat intermédiaire en silicium portant des pistes fines de 1 µm ou moins, réalisées avec les étapes d'interconnexion des semi-conducteurs. Plusieurs puces, comme un processeur et des HBM, y sont placées côte à côte et reliées par des interconnexions d'une densité inaccessible aux substrats de boîtier organiques classiques, dont les pistes mesurent plusieurs dizaines de µm. L'interposeur lui-même est relié au substrat du boîtier par des TSV. Il n'a aucun rapport avec les composants de refroidissement ou les photomasques.