Français
Menu

Packaging avancé (3D et chiplets)

Quelle différence entre intégration 2.5D et intégration 3D est correcte ?

  1. AEn 2.5D, les puces sont placées côte à côte sur un substrat intermédiaire (interposeur, etc.) ; en 3D, elles sont empilées verticalement
  2. BEn 2.5D, les puces sont empilées verticalement ; en 3D, elles sont placées côte à côte
  3. CIl n'y a aucune différence entre 2.5D et 3D
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : A. En 2.5D, les puces sont placées côte à côte sur un substrat intermédiaire (interposeur, etc.) ; en 3D, elles sont empilées verticalement

L'intégration 2.5D place plusieurs puces côte à côte sur un substrat intermédiaire comme un interposeur silicium et les relie par les pistes fines de ce substrat. L'intégration 3D empile verticalement les puces et les relie par TSV ou collage hybride. La 2.5D facilite la dissipation thermique, la 3D offre les interconnexions les plus courtes. Des structures combinant les deux sont aussi utilisées, comme la HBM (empilement 3D) placée à côté du GPU (2.5D).

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Packaging avancé (3D et chiplets)

  1. Quel est le nombre courant de puces DRAM empilées dans une pile HBM ?
  2. Comment appelle-t-on l'approche consistant à intégrer dans un même boîtier des puces réalisées avec des procédés ou des matériaux différents ?
  3. Quel est le procédé de formation courant d'un TSV ?
  4. Quel est le principal objectif de la fabrication collective de boîtiers sur de grands panneaux rectangulaires plutôt que sur des plaquettes circulaires ?
  5. Quel est l'ordre de grandeur de l'épaisseur à laquelle on amincit une plaquette par rectification de la face arrière pour empiler des puces comportant des TSV ?

Comparatifs sur ce thème