Was ist Silizium-Interposer (silicon interposer)?

Zwischenträger aus Silizium, der Chips nebeneinander hält und sie dicht mit feiner Verdrahtung verbindet. Er dient unter anderem zur Verbindung von GPUs und HBM.

Japanische Bezeichnung: シリコンインターポーザ

Fachgebiet: Advanced Packaging (3D und Chiplets)

Vergleiche mit diesem Begriff

2.5D- vs. 3D-Packaging: Chipintegration im Vergleich2.5D- und 3D-Advanced-Packaging im Tabellenvergleich: Aufbau, Verbindung, Bandbreite, Wärme, Komplexität, Bei…

Verwandte Begriffe

2,5D-Integration (2.5D Packaging) 3D-Integration (3D Packaging) Chiplet CoWoS HBM Hybrid-Bonden (hybrid bonding) Mikrobump TSV (Silizium-Durchkontaktierung) UCIe Umverdrahtungslage (RDL)

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