Silicium tussensubstraat waarop meerdere chips naast elkaar worden geplaatst en met fijne bedrading dicht worden verbonden. Wordt onder meer gebruikt voor de verbinding van GPU en HBM.
Japanse benaming: シリコンインターポーザ
“Silicium-interposer” komt voor in 10 oefenvragen uit 2 onderwerpen, bijv. Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets), Halfgeleiderindustrie en markt.
Vakgebied: Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets)
Antwoord: B. Een tussensubstraat waarop meerdere chips naast elkaar worden geplaatst en met fijne bedrading met hoge dichtheid worden verbonden
Een silicium-interposer is een tussensubstraat van silicium waarin met de bedradingsprocessen van halfgeleiders fijne bedrading van 1 µm of minder wordt gemaakt. Meerdere chips, zoals een processor en HBM, worden erop naast elkaar geplaatst en verbonden met een bedradingsdichtheid die met een gewoon organisch packagesubstraat met bedradingsbreedtes van enkele tientallen µm niet haalbaar is. De interposer zelf is via TSV's met het packagesubstraat verbonden. Het heeft niets te maken met koelcomponenten of fotomaskers.
Antwoord: B. Siliciumbrug-methode
Bij de siliciumbrug-methode wordt in het packagesubstraat een klein stukje silicium ingebed dat alleen het verbindingsdeel tussen aangrenzende chips bedekt, en daarin wordt fijne bedrading gemaakt waarmee de chips met hoge dichtheid worden verbonden. Omdat geen grote interposer onder de gehele chip nodig is, kunnen de kosten worden beperkt en zijn ook grotere packages dan het belichtingsveld mogelijk. Intels EMIB is een bekend voorbeeld. Met draden of een leadframe is deze dichtheid niet haalbaar.
Een silicium-interposer is een tussensubstraat van silicium waarin met de bedradingsprocessen van halfgeleiders fijne bedrading van 1 µm of minder wordt gemaakt.
Welke uitspraak over de rol van een silicium-interposer bij…Als GPU en HBM naast elkaar op een silicium-interposer met fijne bedrading worden geplaatst, kunnen ze met veel verbindingen over een korte afstand van enkele mm worden gekoppeld en wordt de geheugenbandbreedte van enkele TB/s bereikt die AI-berekeningen nodig hebben.
Wat is de belangrijkste reden om bij een GPU voor AI de GPU…Bij AI-halfgeleiders bepaalt de productiecapaciteit voor 2,5D-integratie, waarbij HBM naast de processor wordt geplaatst en via een silicium-interposer wordt verbonden, zelfs de leverbare hoeveelheid van producten.
Welke reden voor het toenemende belang van het back-end (pa…HBM wordt gebruikt bij 2.5D-integratie, naast de processor op bijvoorbeeld een silicium-interposer, en is aanwezig in onder meer GPU's voor AI.
Welke uitspraak over HBM (High Bandwidth Memory) is juist?Bij 2.5D-integratie worden meerdere chips naast elkaar op een tussensubstraat zoals een silicium-interposer geplaatst en met de fijne bedrading van het substraat verbonden.
Wat is het juiste verschil tussen 2.5D- en 3D-integratie?HBM (high bandwidth memory) GPU 2.5D-integratie Via TSV (through-silicon via) Leadframe CoWoS Herbedradingslaag (RDL) Fotomasker (reticle) Hybride bonding (hybrid bonding)