Qu'est-ce que SiC (carbure de silicium) ?

Semi-conducteur à large bande interdite d'environ 3,3 eV. Son champ de claquage élevé en fait un matériau de choix pour les composants de puissance haute tension et à faibles pertes.

Nom japonais: SiC(炭化ケイ素)

« SiC (carbure de silicium) » apparaît dans 49 questions d'entraînement réparties sur 10 thèmes, dont Semi-conducteurs de puissance, Semi-conducteurs composés, Croissance épitaxiale.

Domaine: Semi-conducteurs de puissance

Pourquoi la large bande interdite compte

Avec une bande interdite d'environ 3,3 eV, le SiC présente un champ de claquage critique proche de 3 MV/cm, soit environ dix fois celui du silicium. Pour une tenue en tension donnée, la couche de dérive peut être environ dix fois plus mince et environ 100 fois plus dopée, si bien que sa résistance diminue d'un facteur théorique de plusieurs centaines. Le facteur de mérite de Baliga, εμEc³, rend compte de cet effet, car le champ de claquage y intervient au cube. La large bande interdite maintient aussi une faible densité de porteurs intrinsèques à haute température, et le SiC conduit la chaleur environ trois fois mieux que le silicium, autour de 400 W/(m·K).

Les composants SiC dans les convertisseurs de puissance

Les composants phares sont les MOSFET SiC et les diodes Schottky SiC. Étant unipolaires, ils évitent le courant de queue des IGBT silicium et le courant de recouvrement inverse des diodes pn silicium, ce qui réduit fortement les pertes de commutation ; les diodes Schottky SiC sont fabriquées de 600 à 1700 V. Des pertes plus faibles permettent d'augmenter la fréquence de commutation et de réduire la taille des inductances, des condensateurs et du refroidissement, ce qui explique la diffusion du SiC dans les onduleurs de véhicules électriques, en particulier les systèmes 800 V. La contrepartie de cette rapidité est un dv/dt élevé, de plusieurs dizaines de volts par nanoseconde, qui transforme de petites inductances parasites en surtensions et en perturbations électromagnétiques (EMI) : le routage et la commande de grille sont donc déterminants.

Commande de grille et robustesse

Les MOSFET SiC sont généralement commandés à environ +15 à +18 V à l'état passant, et souvent avec une polarisation négative de −3 à −5 V à l'état bloqué. Leur tension de seuil est basse, autour de 2 à 3 V : sans cela, le courant Miller induit par le dv/dt de l'interrupteur opposé pourrait les rendre passants de façon intempestive. Leurs petites puces à faible capacité thermique limitent la tenue au court-circuit à typiquement quelques microsecondes, contre environ 10 µs pour les IGBT silicium, de sorte que la protection doit agir plus vite. Les boîtiers à source Kelvin séparent le retour de la commande de grille du chemin du courant principal, afin d'éviter les problèmes d'inductance de source commune.

Pourquoi le SiC est difficile à fabriquer

Le SiC ne fond pas à pression normale : les lingots sont donc obtenus par sublimation (transport physique en phase vapeur) à 2000-2500 °C, à seulement 0,1 à 1 mm par heure environ, et ce cristal extrêmement dur est long à découper et à polir. Les composants de puissance utilisent le polytype 4H-SiC sur des substrats désorientés d'environ 4° pour une épitaxie par croissance en marches (step-flow) à 1500-1650 °C. Les dopants ne diffusent pratiquement pas : les jonctions sont donc formées par épitaxie et par implantation ionique à chaud, suivies de recuits à 1600-1800 °C. Parmi les enjeux de fiabilité figurent la faible mobilité dans le canal, due aux défauts d'interface oxyde liés au carbone, et la dégradation bipolaire, où des dislocations du plan basal se transforment en fautes d'empilement.

S'entraîner : questions sur SiC (carbure de silicium)

Quelle est la principale raison pour laquelle le SiC (carbure de silicium) est plus avantageux que le Si pour les composants de puissance haute tension ?

  1. ASon champ de claquage est environ 10 fois plus élevé que celui du Si
  2. BSa bande interdite est plus petite que celle du Si
  3. CSes plaquettes sont moins chères que celles du Si et leur diamètre s'agrandit plus facilement
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Réponse : A. Son champ de claquage est environ 10 fois plus élevé que celui du Si

Le SiC a une grande bande interdite, d'environ 3,3 eV, et un champ de claquage environ 10 fois supérieur à celui du Si (environ 3 MV/cm). Pour une même tenue en tension, la couche de dérive peut être environ 10 fois plus mince et environ 100 fois plus dopée, si bien que sa résistance est théoriquement divisée par plusieurs centaines. Sa conductivité thermique, environ 3 fois celle du Si, le rend résistant aux hautes températures, et son adoption s'étend notamment aux onduleurs de VE. En revanche, ses plaquettes sont plus chères que celles du Si, et le passage aux grands diamètres (8 pouces) est encore en cours.

Comment désigne-t-on collectivement les semi-conducteurs dont la bande interdite est plus grande que celle du silicium, comme le SiC et le GaN ?

  1. ASemi-conducteurs à large bande interdite
  2. BSemi-conducteurs à bande interdite étroite
  3. CSemi-conducteurs amorphes
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Réponse : A. Semi-conducteurs à large bande interdite

Les semi-conducteurs dont la bande interdite atteint environ 3 eV ou plus sont dits à large bande interdite ; le SiC (environ 3,3 eV) et le GaN (environ 3,4 eV) en sont les représentants. Leur champ de claquage élevé et leur faible densité de porteurs intrinsèques leur permettent de fonctionner à haute température ; ils servent aux composants de puissance haute tension à faibles pertes et aux composants haute fréquence. Le Ga2O3 (environ 4,8 eV) et le diamant (environ 5,5 eV), encore plus larges, sont appelés semi-conducteurs à ultra-large bande interdite.

Questions fréquentes

Pourquoi le SiC est-il meilleur que le silicium pour les composants de puissance haute tension ?

Le champ de claquage du SiC est environ dix fois celui du silicium : une couche de dérive plus mince et plus dopée bloque donc la même tension avec une résistance bien plus faible. Il supporte aussi des températures plus élevées et conduit mieux la chaleur, ce qui réduit à la fois les pertes et les besoins en refroidissement.

Quelle est la différence entre les composants de puissance SiC et GaN ?

Ce sont deux semi-conducteurs à large bande interdite, d'environ 3,3 et 3,4 eV. Le SiC est produit sous forme de substrats natifs et sert principalement aux MOSFET verticaux et aux diodes à haute tension et fort courant, tandis que les transistors de puissance GaN sont généralement des HEMT latéraux élaborés sur des substrats étrangers comme le silicium, et excellent en commutation très rapide à des tensions modérées.

Qu'est-ce que le 4H-SiC ?

Le 4H-SiC est le polytype du carbure de silicium dont la séquence d'empilement hexagonale comporte quatre couches. C'est le choix standard pour les composants de puissance, car il combine une bande interdite d'environ 3,26 eV, une mobilité électronique d'environ 1000 cm²/V·s et une anisotropie relativement faible.

« SiC (carbure de silicium) » dans les explications

Questions mentionnant « SiC (carbure de silicium) » (49)

  1. Quelle est la principale raison pour laquelle le SiC (carbure de silicium) est plus avantageux que le Si pour les composants de puissance haute tension ?
  2. Comment désigne-t-on collectivement les semi-conducteurs dont la bande interdite est plus grande que celle du silicium, comme le SiC et le GaN ?
  3. Quel est le principal avantage des diodes Schottky SiC utilisées comme diodes de roue libre dans les onduleurs ?
  4. Quel problème exige particulièrement des contre-mesures lors de la commutation rapide de composants de puissance SiC ou GaN ?
  5. Quel est le principal avantage de l'utilisation de composants de puissance SiC dans l'onduleur d'un véhicule électrique ?
  6. Lequel des points suivants est connu comme l'un des problèmes des MOSFET SiC ?
  7. Quel matériau est parfois utilisé à la place de la brasure pour le report des puces dans les modules de puissance SiC fonctionnant à haute température ?
  8. Quelle cause connue peut dégrader les caractéristiques d'un MOSFET SiC lorsqu'un courant traverse durablement sa diode de corps ?
  9. Pourquoi applique-t-on parfois une tension négative (par exemple −3 à −5 V) sur la grille à l'état bloqué lors de la commande de MOSFET SiC ou d'IGBT ?
  10. Quelle est l'une des principales raisons d'utiliser le SiC comme substrat des HEMT GaN ?
  11. Dans la conversion de puissance des véhicules électrifiés, quelle approche du choix entre IGBT, MOSFET SiC et HEMT GaN est la plus appropriée ?
  12. Quelle est l'une des raisons pour lesquelles les wafers de SiC sont difficiles à fabriquer et coûteux ?
  13. Pourquoi la couche épitaxiale est-elle importante dans la fabrication des composants de puissance SiC ?
  14. Pourquoi utilise-t-on en épitaxie du SiC un substrat incliné de quelques degrés par rapport à l'axe cristallin (avec angle de désorientation) ?
  15. Quel polytype est principalement utilisé pour les composants de puissance SiC ?

Comparatifs incluant ce terme

Termes associés

GaN (nitrure de gallium) Bande interdite (bandgap) IGBT Résistance à l'état passant (RDS(on)) GaAs (arséniure de gallium) Croissance épitaxiale Ga2O3 (oxyde de gallium) Mobilité MOSFET de puissance InP (phosphure d'indium)

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