Quel matériau est parfois utilisé à la place de la brasure pour le report des puces dans les modules de puissance SiC fonctionnant à haute température ?

Réponse : A. L'argent fritté (matériau de report obtenu par frittage de nanoparticules d'argent, etc.)

La brasure classique, dont le point de fusion se situe vers 200 ℃, se fatigue facilement en usage répété à haute température et ne permet pas d'exploiter pleinement le fonctionnement à haute température du SiC. Le matériau de report obtenu en frittant de fines particules d'argent sous chaleur et pression permet un report à basse température, vers 250 ℃, alors que l'argent obtenu fond à environ 960 ℃ et conduit la chaleur plusieurs fois mieux que la brasure ; il est utilisé dans les modules de puissance exigeant haute température et haute fiabilité, notamment pour les VE. Son coût élevé reste un problème.