WLP(ウエハレベルパッケージ)란?
だぶりゅーえるぴー
ウエハの状態のまま再配線や外部端子の形成までを行い、その後で個片化するパッケージ。チップとほぼ同じ大きさの小型のパッケージになる。
일본어 명칭: WLP(ウエハレベルパッケージ)
분야: 패키징과 조립
관련 용어
熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け
だぶりゅーえるぴー
ウエハの状態のまま再配線や外部端子の形成までを行い、その後で個片化するパッケージ。チップとほぼ同じ大きさの小型のパッケージになる。
일본어 명칭: WLP(ウエハレベルパッケージ)
분야: 패키징과 조립
熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド フリップチップ リードフレーム リフローはんだ付け