製程材料（氣體與藥液）
關於半導體製造所使用的製程材料之主要種類組合，下列何者正確？
- A晶圓、氣體、化學品、光阻、濺鍍靶材、CMP研磨液等
- B木材、紙、布
- C汽油、柴油、煤油
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正確答案：A. 晶圓、氣體、化學品、光阻、濺鍍靶材、CMP研磨液等
半導體製造除了作為基板的晶圓之外，還使用成膜與蝕刻所用的各種氣體、清洗與蝕刻用的化學品、曝光所用的光阻、濺鍍的靶材、CMP的研磨液與研磨墊等，多達數百種的高純度材料。在後段製程中，也需要導線架、打線金屬線、封裝樹脂、封裝基板等材料。只要缺少其中任何一項，生產就會停擺，因此材料的穩定供應是整個產業的課題。
- A. 正確。包括晶圓、氣體、化學品、光阻、靶材、研磨液等。
- B. 木材、紙、布不是半導體的製程材料。
- C. 燃料不是製程材料。