リードフレーム란?

りーどふれーむ

チップを載せる台と外部端子(リード)を一体にした金属の薄板。QFPなどのパッケージで使われる。

일본어 명칭: リードフレーム

분야: 패키징과 조립

관련 용어

熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィルダイシングダイボンディングバックグラインドフリップチップリフローはんだ付け

용어집으로 돌아가기