廣泛用於非破壞地發現封裝內部的封裝樹脂與晶片等界面之分層（delamination）的設備是下列何者？

正確答案：A. 超音波顯微鏡（SAT）

超音波顯微鏡（SAT）是在水中對封裝照射數十～數百MHz的超音波，將內部界面反射回來的聲波影像化。固體與空氣的聲阻抗差異很大，在分層處的空氣層上聲波幾乎全部被反射，因此能非破壞地發現樹脂與晶片或導線架之間的分層、裂痕與空洞。是吸濕回焊試驗後評估的標準做法。

• A. 正確。由超音波的反射發現分層。
• B. 電子束微影設備是描繪圖案的設備。
• C. 離子佈植設備是打入雜質的設備。