在覆晶（flip chip）連接中，使用銅柱（Cu pillar）取代焊錫球的主要優點是下列何者？

正確答案：B. 可縮小凸塊的間距，且導電與導熱性也優異

銅柱凸塊是在銅柱前端附上少量焊錫的結構。由於不像焊錫球那樣熔化後向橫向擴散，可縮小凸塊的間隔（間距），配置更多端子。晶片與基板之間的高度也容易確保，使底部填充膠（underfill）更容易流入。銅的導電與導熱性良好，因此在電流容量與電遷移耐受性方面也有利。焊接本身仍然是必要的。