在覆晶（flip chip）的焊料凸塊中，因大電流而使電遷移成為問題時，已知特別容易發生故障的位置是哪裡？

正確答案：A. 電流集中於一點流入的凸塊與配線連接部附近

在焊料凸塊中，電流從細配線進入粗凸塊的連接部角落，電流密度會局部變得非常高（電流集中），因此該處容易產生空孔。此外，焦耳熱造成的溫度上升、焊料與電極之間化合物的成長，以及底層金屬的消耗，也會加速劣化。電流容易分散的銅柱凸塊，在這一點上較為有利。沒有電流流過的部分或樹脂則不會發生。

• A. 正確。在電流集中的連接部附近容易發生故障。
• B. 在沒有電流流過的部分不會發生電遷移。
• C. 樹脂不會導電。