フリップチップ란?
ふりっぷちっぷ
チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する実装方法。接続が短く多ピン化に向く。
일본어 명칭: フリップチップ
분야: 패키징과 조립
ふりっぷちっぷ
チップの回路面を下に向け、バンプで基板と直接接続する実装方法。接続が短く多ピン化に向く。
일본어 명칭: フリップチップ
분야: 패키징과 조립
熱抵抗 BGA CSP(チップサイズパッケージ) WLP(ウエハレベルパッケージ) アンダーフィル ダイシング ダイボンディング バックグラインド リードフレーム リフローはんだ付け