マルチパターニングとは
まるちぱたーにんぐ
1回の露光では解像できない細かいピッチのパターンを、複数回の露光や加工に分けて形成する技術。2回に分けるものをダブルパターニングという。
この用語の分野: リソグラフィ
解説の中の「マルチパターニング」
ALDは原子層単位で膜厚を制御でき、段差被覆性に優れるため、High-kゲート絶縁膜の酸化ハフニウム、メタルゲートやバリア層の窒化チタン、DRAMキャパシタの酸化ジルコニウム、3D NANDの電荷トラップ層まわりの膜、マルチパターニングのスペーサーなど、薄く均一な膜が必要な用途で使われています。
ALDで成膜される代表的な材料の例として正しいものはどれか。レジストの上にも成膜できるため、マルチパターニングのスペーサーに使われます。
プラズマを使うALD(PEALD)の利点として正しいものはどれか。例えばArF液浸(NA 1.35、k1 0.27)では R ≈ 39 nm で、これより細かいピッチはマルチパターニングかEUVが必要です。
解像度の式 R = k1 × λ / NA にもとづき、解像度を向上させる(Rを小さくする)方法として正しいものはどれ…
「マルチパターニング」が出てくる問題(5問)
関連する用語
EUV露光 ALD SADP(自己整合ダブルパターニング) 3D NAND プラズマ ラジカル 開口数(NA) 位相シフトマスク ArFエキシマレーザー 液浸露光