SADP(自己整合ダブルパターニング)とは
えすえーでぃーぴー
芯になるパターンの側壁に膜(スペーサー)をつくり、芯を除いてスペーサーをマスクにすることで、リソグラフィの限界の半分のピッチをつくる技術。2回繰り返すものはSAQP。
この用語の分野: 先端トランジスタ(FinFET・GAA)
解説の中の「SADP(自己整合ダブルパターニング)」
SADPでは、芯となるパターンの側壁にALDなどで均一な膜をつけてスペーサーを形成し、芯を取り除くことで、元の2倍の密度の線をつくります。
FinFETの細いフィンをつくるのに使われる、側壁スペーサーを利用してリソグラフィの限界より細かいパターンをつくる技術…ダブルパターニングは、1回では解像できない細かいピッチのパターンを、間引いた2つのパターンに分けて別々に露光・加工したり(LELE)、側壁に成膜したスペーサーで線を倍にしたり(SADP・SAQP)して形成する技術です。
ダブルパターニング(マルチパターニング)の説明として正しいものはどれか。スペーサーを使うSADPは線の位置が自己整合的に決まるため、この問題が小さくなります。
LELE(リソ・エッチ・リソ・エッチ)方式のダブルパターニングで、特に厳しく求められるものはどれか。
「SADP(自己整合ダブルパターニング)」が出てくる問題(3問)
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