半導体産業・市場

先端プロセスの世代が進むにつれて、加工済みのウエハ1枚あたりの価格が大きく上がっている主な理由として適切なものはどれか。

  1. Aウエハの直径が毎世代2倍になっているため
  2. B工程数やマスクの枚数が増え、EUV露光装置などの高価な装置が必要になっているため
  3. Cシリコンの原料が不足しているため
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正解:B. 工程数やマスクの枚数が増え、EUV露光装置などの高価な装置が必要になっているため

微細化が進むと、マルチパターニングや複雑なトランジスタ構造のために工程数やマスクの枚数が増え、1台が非常に高価なEUV露光装置なども必要になります。そのためウエハ1枚あたりの製造コストが大きく上がり、トランジスタ1個あたりのコストの低下は以前より鈍くなっています。

  • A. ウエハの直径は300 mmのままです。
  • B. 正しい。工程の複雑化と装置の高価格化が主な理由です。
  • C. シリコンの原料不足が主な理由ではありません。
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