熱抵抗とは
ねつていこう
熱の伝わりにくさを表す量で、単位は℃/W。発生する電力に熱抵抗を掛けると温度上昇が求まる。チップの接合部から周囲の空気までの熱抵抗はθJAと書く。
この用語の分野: パッケージ・実装
解説の中の「熱抵抗」
温度上昇は 熱抵抗 × 損失 で、2 ℃/W × 10 W = 20 ℃ です。
熱抵抗が2 ℃/Wのパワーデバイスで10 Wの損失が生じたとき、温度上昇はいくらか。θJAは、チップの接合部(ジャンクション)から周囲の空気(アンビエント)までの熱抵抗で、単位は℃/Wです。
パッケージの放熱性能を表す、チップの接合部から周囲の空気までの熱抵抗を表す記号はどれか。温度上昇は「損失 × 熱抵抗」で、例えば熱抵抗200 ℃/WのTO-92パッケージなら0.5 Wで約100 ℃も上がり、周囲温度によっては接合温度の上限(150 ℃程度)を超えます。
コレクタ-エミッタ間電圧5 V、コレクタ電流100 mAで動作しているトランジスタのコレクタ損失はいくらか。
「熱抵抗」が出てくる問題(5問)
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