計測・分析

パッケージの内部の封止樹脂とチップなどの境界のはく離(デラミネーション)を、非破壊で見つけるのに広く使われる装置はどれか。

  1. A超音波顕微鏡(SAT)
  2. B電子線描画装置
  3. Cイオン注入装置
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正解：A. 超音波顕微鏡(SAT)

超音波顕微鏡(SAT)は、水中でパッケージに超音波を当て、内部の境界から反射してくる音波を画像化します。はく離した部分では空気の層で音波が強く反射するため、樹脂とチップやリードフレームの間のはく離、クラック、ボイドを非破壊で見つけられます。

  • A. 正しい。超音波の反射ではく離を見つけます。
  • B. 電子線描画装置はパターンを描く装置です。
  • C. イオン注入装置は不純物を打ち込む装置です。
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