リードフレームを使うパッケージで、外に出たリードの表面にスズ(Sn)系のめっきをする主な目的はどれか。

正解：A. はんだのぬれ性をよくして、基板へのはんだ付けを確実にし、リードの酸化も防ぐため

銅合金などのリードの表面は酸化しやすく、そのままでははんだがよくぬれません。スズ系のめっきをしておくと、はんだがなじみやすくなり、実装時の接合が確実になります。鉛フリー化にともない、スズ-鉛めっきから純スズなどのめっきに替わりました。

• A. 正しい。はんだ付け性を高め、酸化を防ぎます。
• B. 見た目のためではありません。
• C. めっきは金属で、リードを絶縁体にはしません。