パッケージ・実装

発熱の大きいプロセッサのパッケージで、チップの上に載せて熱を広げる金属の板を何と呼ぶか。

  1. Aリードフレーム
  2. Bヒートスプレッダ(リッド)
  3. Cプローブカード
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正解：B. ヒートスプレッダ(リッド)

ヒートスプレッダは、チップで発生した熱を広い面積に広げて、その上のヒートシンクなどに伝えやすくする金属(主に銅)の板です。チップを保護するふたの役割も兼ねます。チップとの間にはTIMを挟んで熱を伝えます。

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