パッケージ・実装
リードフレームの材料として一般的に使われるものはどれか。
- A銅合金や鉄-ニッケル合金(42アロイ)
- Bガラス
- Cエポキシ樹脂
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正解:A. 銅合金や鉄-ニッケル合金(42アロイ)
リードフレームは、チップを載せ、外部端子にもなる金属の枠です。電気伝導・熱伝導に優れた銅合金や、熱膨張係数がシリコンに近い鉄-ニッケル合金(42アロイ)が使われます。表面には、はんだ付け性を良くするためのめっきが施されます。
パッケージ・実装
正解:A. 銅合金や鉄-ニッケル合金(42アロイ)
リードフレームは、チップを載せ、外部端子にもなる金属の枠です。電気伝導・熱伝導に優れた銅合金や、熱膨張係数がシリコンに近い鉄-ニッケル合金(42アロイ)が使われます。表面には、はんだ付け性を良くするためのめっきが施されます。