FIB(集束イオンビーム)とは
えふあいびー
細く絞ったイオンビームで試料を削ったり膜をつけたりする装置。微小な領域の断面加工、TEM用の薄い試料の作製、回路の修正などに使われる。
この用語の分野: 計測・分析
解説の中の「FIB(集束イオンビーム)」
FIBは、ガリウムなどのイオンを細く絞って試料に当て、狙った位置をナノメートル単位で削ったり、ガスと組み合わせて膜を堆積させたりできる装置です。
集束イオンビーム(FIB)装置の主な用途はどれか。半導体デバイスでは、集束イオンビーム(FIB)で観察したい場所を薄片に加工する方法がよく使われます。
透過電子顕微鏡(TEM)で試料を観察するために必要な前処理として正しいものはどれか。断面のSEMやTEMの観察では、ウエハを割ったりFIBで加工したりするため、観察した部分は製品として使えなくなります(破壊検査)。
断面の形をくわしく調べるために、ウエハを割ったり削ったりしてから観察する方法の特徴として正しいものはどれか。
「FIB(集束イオンビーム)」が出てくる問題(4問)
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