電解めっきで形成したCu膜が、室温で放置するだけでも時間とともに結晶粒が大きくなり、抵抗率が下がる現象を何と呼ぶか。

正解：C. セルフアニール(自己焼鈍)

めっき直後のCu膜は結晶粒が小さく不安定で、室温でも数時間〜数日の間に再結晶して粒が大きくなり、抵抗率が下がります。これをセルフアニールといいます。特性を安定させるため、めっき後に熱処理を行ってからCMPに進むのが一般的です。

• A. エレクトロマイグレーションは電流による原子の移動です。
• B. ストレスマイグレーションは応力による原子の移動でボイドができる現象です。
• C. 正しい。室温で再結晶が進む現象です。