チップを縦に積み重ねる3D実装で特に課題になりやすいものはどれか。

正解：C. 積層したチップの発熱による温度上昇と、その放熱

3D実装では配線が短くなる利点がある一方、発熱するチップが重なるため熱がこもりやすく、内側のチップから熱を逃がすのが難しくなります。温度が上がると性能や信頼性が低下するため、熱設計が重要な課題になっています。