3D実装란?
すりーでぃーじっそう
チップを縦に積み重ね、TSVやハイブリッドボンディングで上下を接続する実装方式。配線が短くなり高速・低消費電力になるが、放熱が課題になる。
일본어 명칭: 3D実装
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
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관련 용어
2.5D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ
すりーでぃーじっそう
チップを縦に積み重ね、TSVやハイブリッドボンディングで上下を接続する実装方式。配線が短くなり高速・低消費電力になるが、放熱が課題になる。
일본어 명칭: 3D実装
분야: 첨단 패키징(3D와 칩렛)
2.5D実装 再配線層(RDL) CoWoS HBM TSV(シリコン貫通電極) UCIe シリコンインターポーザ チップレット ハイブリッドボンディング マイクロバンプ