チップを縦に積み重ねる3D実装の基本的な利点として正しいものはどれか。

正解：A. チップ間の配線が短くなり、高速化や消費電力の削減、実装面積の縮小ができる

チップを横に並べてパッケージ基板の配線でつなぐ場合に比べ、縦に積み重ねるとチップ間の距離が非常に短くなります。信号の遅れや配線の充放電の電力が小さくなり、多数の接続を確保しやすく、実装面積も小さくなります。一方で、熱がこもりやすい、工程が複雑になるといった課題があります。

• A. 正しい。配線が短くなることが最大の利点です。
• B. 積み重ねると熱はこもりやすくなります。
• C. 工程は複雑になり、コストが下がるとは限りません。