Stap waarbij de gezaagde chip op de voorgeschreven plek van het leadframe of het packagesubstraat wordt gelijmd en vastgezet. Daarbij worden lijm, soldeer, sintermateriaal en dergelijke gebruikt.
Japanse benaming: ダイボンディング
“Die bonding” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Packaging en montage.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: C. Die bonding
Die bonding is de stap waarin de gesneden chip met een hechtmiddel zoals zilverpasta, soldeer of die-attach-film op het leadframe of substraat wordt bevestigd. Bij vermogenscomponenten met grote stroom en warmteontwikkeling worden soldeer of gesinterd zilver gebruikt, dat warmte en elektriciteit goed geleidt, en bij gestapeld geheugen film waarmee de dikte gemakkelijk gelijk te maken is. Daarna wordt met draadbonden de elektrische verbinding gemaakt. Dicing is de stap waarin wordt gesneden.
Die bonding is de stap waarin de gesneden chip met een hechtmiddel zoals zilverpasta, soldeer of die-attach-film op het leadframe of substraat wordt bevestigd.
Hoe heet de stap waarin de chip op een bepaalde plaats op h…Leadframe Dicing Backgrinding BGA CSP (chip scale package) Flip-chip Reflow-solderen Thermische weerstand Underfill Wirebonden (wire bonding)