Was ist Leadframe (lead frame)?
Dünnes Metallblech, das das Pad zur Aufnahme des Chips und die äußeren Anschlüsse (Leads) vereint. Es wird in Gehäusen wie QFP verwendet.
Japanische Bezeichnung: リードフレーム
Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage
Dünnes Metallblech, das das Pad zur Aufnahme des Chips und die äußeren Anschlüsse (Leads) vereint. Es wird in Gehäusen wie QFP verwendet.
Japanische Bezeichnung: リードフレーム
Fachgebiet: Gehäusetechnik und Montage
BGA (Kugelgitteranordnung) CSP (Chip-Scale-Package) Die-Bonden (Die Attach) Drahtbonden (Wire Bonding) Flip-Chip-Montage Reflow-Löten Rückseitenschleifen (Backgrinding) Underfill Vereinzeln (Dicing) Wärmewiderstand