Fine feuille métallique intégrant le support de la puce et les bornes externes (pattes). Utilisée dans des boîtiers comme le QFP.
Nom japonais: リードフレーム
« Grille de connexion (lead frame) » apparaît dans 8 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Boîtiers et assemblage, Métrologie et analyse.
Domaine: Boîtiers et assemblage
Réponse : C. Report de puce (die bonding)
Le report de puce fixe la puce découpée sur la grille de connexion ou le substrat avec un adhésif tel qu’une pâte d’argent, une brasure ou un film d’attache de puce. Les dispositifs de puissance, à fort courant et forte dissipation, utilisent des brasures ou de l’argent fritté, bons conducteurs thermiques et électriques ; les mémoires à puces empilées utilisent des films, dont l’épaisseur est facile à uniformiser. La connexion électrique est ensuite réalisée par câblage par fils. La découpe est l’étape de séparation.
Réponse : A. Améliorer la mouillabilité de la brasure pour fiabiliser le brasage sur le substrat et éviter l’oxydation des broches
La surface des broches en alliage de cuivre, etc., s’oxyde facilement et se mouille mal en l’état. Un placage à base d’étain facilite le mouillage par la brasure et fiabilise la soudure au montage. Le passage au sans-plomb a remplacé le placage étain-plomb par de l’étain pur, mais l’étain pur fait croître des cristaux en aiguille appelés whiskers, sources de courts-circuits ; on y remédie par traitement thermique ou sous-couche de nickel.
Le report de puce fixe la puce découpée sur la grille de connexion ou le substrat avec un adhésif tel qu’une pâte d’argent, une brasure ou un film d’attache de puce.
Comment s’appelle l’étape qui colle et fixe la puce à l’emp…Le câblage par fils relie les plots d’électrode de la puce aux bornes de la grille de connexion ou du substrat par de fins fils d’or, de cuivre, d’aluminium, etc.
Quelle description du câblage par fils (wire bonding) est c…La grille de connexion est un cadre métallique qui porte la puce et sert aussi de bornes externes.
Quel matériau est couramment utilisé pour les grilles de co…La grille de connexion sert de bornes, la carte à pointes est un accessoire de test.
Dans un boîtier de processeur à forte dissipation, comment …Une grille de connexion ou une plaque céramique monocouche ne permettent pas cette densité d’interconnexion.
Quel substrat de boîtier organique, utilisé notamment pour …Report de puce (die bonding) Découpe (dicing) Câblage par fil (wire bonding) Stiction (adhérence) Résistance thermique Carte à pointes (probe card) BGA Absorption (perte de chiffres) Amincissement face arrière (back grinding) Brasage par refusion