Processtap waarbij de achterzijde van de wafer vóór het dicen wordt geslepen om hem dunner te maken, zodat het pakket dunner wordt. Voor chips die worden gestapeld wordt hij tot enkele tientallen µm uitgedund.
Japanse benaming: バックグラインド
“Backgrinding” komt voor in 1 oefenvragen uit 1 onderwerpen, bijv. Packaging en montage.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: A. Backgrinding
Bij backgrinding wordt, terwijl het waferoppervlak met beschermtape wordt beschermd, de achterzijde met een roterende slijpschijf geslepen en van een dikte van ongeveer 750 µm tot de gewenste dikte gedund. Bij onder meer gestapelde geheugens wordt soms tot enkele tientallen µm gedund. Omdat de door het slijpen ontstane beschadigde laag een oorzaak van breuk is, wordt die door polijsten of etsen verwijderd. CMP is vlakmaken van het oppervlak en etch-back is een stap waarbij een film over het hele oppervlak wordt weggenomen.
Bij backgrinding wordt, terwijl het waferoppervlak met beschermtape wordt beschermd, de achterzijde met een roterende slijpschijf geslepen en van een dikte van ongeveer 750 µm tot de gewenste dikte gedund.
Hoe heet de stap waarin vóór het zagen de achterzijde van d…CMP BGA CSP (chip scale package) Dicing Die bonding Flip-chip Leadframe Reflow-solderen Thermische weerstand Underfill