Verbindingsmethode waarbij de elektrodepads van de chip met dunne metaaldraden van goud of koper worden verbonden met het leadframe of het substraat.
Japanse benaming: ワイヤボンディング
“Wirebonden (wire bonding)” komt voor in 6 oefenvragen uit 3 onderwerpen, bijv. Interconnectprocessen, Geavanceerde technologieën (3D-integratie, chiplets), Packaging en montage.
Vakgebied: Packaging en montage
Antwoord: C. Aluminium
Ook nu de interne bedrading van Cu is, wordt voor de elektrodepads in de bovenste laag veel aluminium (dikte ongeveer 1 µm) gebruikt. Het oppervlak van Cu oxideert en corrodeert gemakkelijk, terwijl aluminium aan het oppervlak een dichte oxidefilm van enkele nm vormt die de binnenkant beschermt, en er veel ervaring is met ultrasone verbindingen met gouddraad en koperdraad. Tussen Cu en Al wordt een barrière tegen diffusie geplaatst. Bij flip-chip worden bumps op de pads gevormd.
Antwoord: B. CUP (circuit under pad)
Vroeger werd onder pads geen schakeling geplaatst om te voorkomen dat onderliggende lagen scheuren door de klap en belasting van het bonden. Pads zijn groot, van enkele tientallen tot 100 µm in het vierkant, en nemen bij een groot aantal een aanzienlijk deel van het chipoppervlak in beslag. Met CUP, waarbij de bedradingslagen onder het pad worden versterkt en er schakelingen worden geplaatst, kan het chipoppervlak met enkele tot ruim tien procent worden verkleind. Bij zwakke materialen zoals Low-k-films is het een uitdaging een structuur te waarborgen die spanning door bonden en testnaalden doorstaat.
Alleen de delen van de elektrodepads voor wire bonding of bumps worden geopend.
Hoe heet de film die op de bovenste laag van de chip wordt …Chips kunnen worden gestapeld en met over kortere afstand dan bij wire bonding meer dan duizenden verbindingen worden gemaakt; TSV's worden daarom gebruikt in 3D-integratie, HBM en silicium-interposers.
Welke uitspraak over TSV (through-silicon via) is juist?Flip-chip TSV (through-silicon via) Leadframe Via Gestapelde CMOS-beeldsensor (stacked) Hybride bonding (hybrid bonding) HBM (high bandwidth memory) Backgrinding BGA CSP (chip scale package)