Entreprise sous-traitante des étapes de back-end des semi-conducteurs, comme l'assemblage et le test.
Nom japonais: OSAT
« OSAT » apparaît dans 8 questions d'entraînement réparties sur 2 thèmes, dont Industrie et marché des semi-conducteurs, Packaging avancé (3D et chiplets).
Une entreprise OSAT (outsourced semiconductor assembly and test) réalise les étapes de back-end qui transforment des plaquettes terminées en puces testées et prêtes à expédier. Les services typiques comprennent le test sous pointes des plaquettes, l'amincissement par rectification de la face arrière (backgrinding), la découpe, le report de puce (die attach), le câblage filaire (wire bonding) ou la réalisation de bumps pour flip-chip, le moulage, le marquage et le test électrique final. Le front-end, qui construit les transistors et les interconnexions sur la plaquette, est assuré par un fabricant de composants intégré (IDM) ou une fonderie ; l'OSAT reçoit les plaquettes traitées et renvoie à l'entreprise de puces des composants en boîtier et testés.
La chaîne d'approvisionnement moderne répartit le travail entre entreprises de conception fabless, fonderies pour la fabrication des plaquettes et OSAT pour la mise en boîtier et le test. Une entreprise fabless peut ne jamais posséder d'usine : elle envoie ses conceptions à une fonderie et fait assembler et tester les plaquettes obtenues par un OSAT. Les IDM conservent souvent une partie du back-end en interne, mais en sous-traitent une partie pour des raisons de capacité ou de coût. Le back-end demande plus de main-d'œuvre et de surface au sol que la fabrication des plaquettes, et les principaux sites OSAT sont concentrés à Taïwan, en Chine et en Asie du Sud-Est.
Avec le ralentissement de la miniaturisation, une part croissante des performances provient du packaging : bumps flip-chip, piliers de cuivre, packaging fan-out au niveau plaquette, interposeurs en silicium et chiplets empilés ou placés côte à côte. Ces étapes font appel à des procédés au niveau plaquette comme la lithographie, le dépôt électrolytique et les couches de redistribution ; les OSAT ont donc investi dans des équipements proches de ceux d'une fab, tandis que les fonderies ont commencé à proposer leur propre packaging avancé. La répartition simple entre front-end à la fonderie et back-end chez l'OSAT ne tient donc plus pour les produits les plus avancés.
Réponse : A. Une entreprise qui assure sous contrat le back-end, comme l'assemblage et le test des semi-conducteurs
Un OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) est une entreprise qui assure sous contrat le back-end, à savoir l'assemblage (packaging) et le test des semi-conducteurs. Les grands acteurs sont nombreux à Taïwan, en Chine et en Asie du Sud-Est, avec pour atouts la main-d'œuvre et la diversification des sites. Avec les fonderies, qui assurent le front-end sous contrat, et les fabless, spécialisés dans la conception, ils forment le système de division du travail de l'industrie. Le packaging avancé gagnant en importance, de plus en plus de fonderies prennent elles-mêmes en charge le back-end.
OSAT signifie outsourced semiconductor assembly and test (assemblage et test de semi-conducteurs sous-traités). Le terme désigne les entreprises qui mettent en boîtier et testent des puces sous contrat pour d'autres entreprises de semi-conducteurs.
Une fonderie fabrique les plaquettes, en construisant les transistors et le câblage lors du procédé front-end. Un OSAT prend les plaquettes terminées et effectue le travail de back-end : découpe, mise en boîtier et test des puces.
Généralement oui. Une entreprise fabless ne possède ni ligne de fabrication ni ligne d'assemblage : elle s'appuie sur une fonderie pour les plaquettes et sur un OSAT, ou sur une fonderie proposant du packaging, pour l'assemblage et le test.
Un OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) est une entreprise qui assure sous contrat le back-end, à savoir l'assemblage (packaging) et le test des semi-conducteurs.
Quelle est la définition correcte d'une entreprise appelée …Elle concentre ses ressources sur la conception et la vente, confie la fabrication à une fonderie et l'assemblage et le test à un OSAT.
Quelle est la définition correcte d'une entreprise « fables…Un fabless n'a pas d'usine et un OSAT assure le back-end sous contrat.
Quel modèle d'entreprise de semi-conducteurs assure en inte…OSAT et IDM sont des modèles d'entreprise.
Comment appelle-t-on le dispositif par lequel une fonderie …Les entreprises fabless conçoivent des SoC pour smartphones, des GPU, des puces de communication, des puces réseau, etc., et confient la fabrication aux fonderies et l'assemblage et le test aux OSAT.
Quel est un exemple approprié de produit conçu par une entr…Fabless Fonderie (foundry) IDM (fabricant de composants intégré) GPU SoC (système sur puce) MPW (plaquette multi-projets) TSV (via traversant le silicium) Redistribution (drive-in) Perçage (punch-through) ASIC (circuit intégré spécifique)