Quel nom donne-t-on aux étapes de mise en boîtier avancée qui utilisent, à l'état de plaquette, des techniques de microfabrication proches du front-end (formation de TSV, couches de redistribution fines, etc.), parce qu'elles se situent entre le front-end et le back-end ?

Réponse : A. Middle-end

En mise en boîtier avancée, le perçage et le remplissage des TSV, la redistribution fine, la formation des bossages, l'amincissement, etc. sont réalisés à l'état de plaquette avec des équipements et des techniques proches du front-end. Ne relevant ni du front-end classique (formation des circuits) ni du back-end (assemblage et test), ces étapes sont parfois appelées middle-end. Les fondeurs comme les OSAT investissent dans ce domaine, et la répartition des rôles entre eux évolue.